HB 7608《高溫合金、不鏽鋼真空電子束焊接質量檢驗》係根據（jù）航空製造（zào）技術特點（diǎn）及質量控製要求提出製定的（de）。目前國內尚無高溫合（hé）金、不鏽鋼真空電子束焊（hàn）接質量（liàng）檢驗（yàn）的（de）統一航標。本標準（zhǔn）內容與高溫合金、不鏽鋼真（zhēn）空（kōng）電子（zǐ）束焊接工藝標準以及一係列國際、國內（nèi）航空的電子束焊接（jiē）質量（liàng）標準的內容是協調的，目的是一致的。

本標準的頒布，將為航（háng）空工業總公司各廠、所在高溫合金（jīn）、不鏽鋼真（zhēn）空電（diàn）子束焊（hàn）接質量控製方麵提供依據。本（běn）標準規（guī）定了（le）高溫合金、不鏽鋼真空電（diàn）子束焊接質量的技（jì）術要求和檢驗規則。本標準適用於鐵基、鎳基、鈷基高溫合金及不（bú）鏽鋼鍛、鑄、軋可焊材料的同種和異種焊件真空電（diàn）子束焊接的質量檢驗。

穿透燒傷：在焊縫對麵由穿透束流引起的熔化、飛濺和表麵燒傷現象。

非穿透焊（hàn）：電子束未穿透材料的（de）厚度而形成的（de）焊（hàn）縫(焊縫熔深小（xiǎo）於被焊材料的厚（hòu）度)。

焊縫表麵應光潔，並圓滑過（guò）渡到母材。不允許有裂紋、未（wèi）焊透、燒傷、未熔合等缺陷(或者按產品設計圖樣的規定（dìng）執行（háng）)。對接接頭焊縫寬度應符合產品設計圖（tú）樣規定或符（fú）合標準要求。當焊後需加工、焊縫表麵缺陷深度不超過加工餘量時，缺陷允許（xǔ）存在，表麵允許的其（qí）它缺陷可在專用文件上規定。如設計圖樣未作規定，位於接頭鎖底或墊板部位的非穿透焊縫根部氣孔允許存在（zài）。

焊接接頭的力學性能應（yīng）符合（hé）圖樣或專用技（jì）術文件的規定。如（rú）無規（guī）定時，應符合下述要求:焊接接（jiē）頭（tóu）的拉伸強度不應低於母材技術條件規定的強度極限下限值的90%；不加填充金屬或（huò）去掉餘高的接頭，其拉伸強度不應（yīng）低於母（mǔ）材強（qiáng）度極限值（zhí）下限（xiàn）值的85%；不同材料組合時，按強（qiáng）度較低的母材計（jì）算。

凡（fán）不符合本標準規定的缺陷,允許進行修補(裂紋、夾渣、燒穿的修（xiū）補須經主管部門批準)。補焊（hàn）工藝按（àn）HB/Z315-1998進行。電子束補焊後（hòu）的焊（hàn）縫（féng）應（yīng）均勻一致。補焊後的焊縫應向母材圓滑過渡（dù）。允許補焊的次數(在同一部位)1、2級焊（hàn）縫不得超過2次；3級焊縫不得超（chāo）過3次。允（yǔn）許（xǔ）用修飾焊改善焊縫表麵質量。修飾焊不算作補焊或返修焊。

焊件的焊縫質量（liàng）應按焊縫等級進（jìn）行檢（jiǎn）驗。焊縫等級的劃分和1、2級焊縫的設計圖樣應（yīng）標注的（de）內容按HB5363的規定進行（háng）。

焊接檢驗包括焊前準備、定位焊、焊接、校（xiào）正、缺陷修補和最（zuì）終熱處理等工序後（hòu）的檢驗（yàn）。焊前應按HB/Z315-1998檢査零件（jiàn）尺寸（cùn）精度、表麵清（qīng）理質量及裝配精度。

焊（hàn）接接頭檢驗項目有：目視檢驗、射線檢驗、滲透檢驗（yàn）、超聲波探傷、力學性能試驗和金相檢（jiǎn）驗等。

檢驗方法的選擇、檢驗部位、檢驗項目和檢驗周期均應在圖樣或專用技術（shù）文件（jiàn）中規定。焊縫表麵質量應100%目視檢驗，焊縫內部（bù）質量X射線檢驗按HB5358.2進行。本標準中當缺陷極限以材料厚度來計算時，不（bú）等厚度接頭則應按較薄處計算,有特殊規定的除（chú）外。